微米／奈米 CT 選型解析度之外還要看什麼？

試掃時請確認目標缺陷在需要的視野下是否看得清楚。

提高幾何放大倍率，通常需要將工件移近射線源，這會受到工件外形、旋轉包絡及治具限制。視野變小後，可能需要局部掃描或其他採集策略，因此不能把小樣品的最佳細節直接套用到全件。

射線能量需要配合材料與穿透厚度；提高穿透能力也不代表所有微小細節都會更清楚。焦點、功率、對比、濾片與曝光時間之間，需要按任務平衡。

選定可能合適的系列後，仍需用代表性樣品確認畫面與工時。

1. 使用代表性良品與已知異常樣品，並保留真實材質組合及厚度。
2. 將目標區域、最小關注缺陷與判定標準寫清楚。
3. 記錄上料、掃描、重建、分析及報告各階段工時。
4. 比較重複掃描與不同操作者結果，確認方法穩定性。
5. 確認資料量、分析授權、環境與維護需求，再定義採購配置。

工件：＿＿＿；材質／最大厚度：＿＿＿；外形／重量：＿＿＿。目標缺陷：＿＿＿；關鍵區域：＿＿＿；需要的輸出：切片／定位／尺寸／分布／CAD 比對。檢測頻率與可接受工時：＿＿＿。

若尚未知道缺陷尺度，可先提供照片、CAD 或歷史失效樣品的描述。敏感設計資料可先確認交流範圍，再安排後續討論。