從 CT 影像到孔隙、壁厚與 CAD 分析

工業 CT 的三維資料可以切片、分割及量測，但每一步都會引入選擇：掃描參數、校正、重建方法、去雜訊、表面提取與區域範圍。分析前先保留這些條件，避免不同批次的差異其實來自設定改變。

1. 確認關鍵區域的對比、雜訊與偽影是否允許分析。
2. 定義材料、空氣及其他組件的分割方式，檢查邊界。
3. 建立座標、感興趣區域與必要的 CAD 基準。
4. 執行分析並回到原始切片，逐一複核重要結果。
5. 記錄方法、限制、圖例及後續確認項目。

數值有條件，影像有邊界，報告才有可追溯性。

總孔隙率、最大孔隙、孔隙數量與孔隙到表面的距離，回答的是不同問題。比較兩批工件前，應固定材料區域、邊界處理與最小可報告尺寸，並確認是否排除開放流道或設計空腔。

• 以切片複核疑似孔隙，避免把雜訊或偽影當成缺陷。
• 說明分析是全件、局部材料，還是特定焊接區。
• 將孔隙位置與功能區連結，而非只看一個總百分比。

薄壁、內部翅片與接合間隙可以透過三維資料評估，但邊界提取與部分體積效應會影響薄小結構。應先確認採用的厚度計算方法，並避免把幾個體素寬的模糊過渡帶直接當成精確壁厚。

在液冷板中，局部狹窄可能值得進一步確認；其對流量與壓降的影響，仍需與流體測試或適合的工程分析連結。 閱讀液冷板專題 →

CAD 比對通常需要選擇基準配準或最佳擬合。不同配準方式會改變偏差呈現，因此應依功能基準、圖面與量測目的決定，並在報告中保留設定。