RX SOLUTIONS
RX Solutions
工業 CT
從封閉結構開始，建立可追查的三維證據。
從內部缺陷到三維量測，依樣品尺寸、材質與目標細節，配置適合的微米／奈米工業 CT 系統。
- 多尺寸平台
- S / L / XL / B
- 依配置選擇
- Micro / Nano
- 內部結構與分析
- 3D / CT
01 · 產品概覽
把看不見的內部，轉成可討論的證據
工業電腦斷層掃描（Industrial CT）以多角度 X 光投影重建工件的三維體積資料。對需要保留整體結構的零件，可透過虛擬切片觀察內部孔隙、組裝關係與幾何形貌，再依分析目的進一步量測。
內部缺陷
定位孔隙、夾雜、焊接異常與可辨識的裂紋，建立後續複驗的區域。
幾何與裝配
觀察封閉流道、薄壁與組件間隙；在條件適合時進行 CAD 比對及尺寸分析。
研發與品管
從單件失效分析，到建立固定掃描與分析流程，讓批次資料具備可比較性。
02 · 系列比較
EasyTom 系列，從樣品條件開始選
| 系列 | 手冊所列掃描範圍 | 配置方向 | 進一步了解 |
|---|---|---|---|
| EasyTom S | Ø180 × H400 mm；負載 5 kg | 緊湊型微米 CT；最高解析度 2 µm（依配置） | 查看 EasyTom S → |
| EasyTom L | 微米：Ø480 × H655 mm、80 kg 奈米：Ø220 × H350 mm、20 kg | 微米／奈米雙源；奈米配置最高解析度 0.25 µm | 查看 EasyTom L → |
| EasyTom XL | 微米：Ø600 × H720 mm、100 kg 奈米：Ø320 × H300 mm、20 kg | 大型步入式機櫃；160 kV 奈米與 230 kV 微米配置 | 適合較大工件的配置評估 |
| EasyTom B | Ø520 × H650 mm；負載 100 kg | 開放式實驗室系統，需搭配適合的屏蔽室；模組化射線源與探測器 | 研究與原位實驗配置評估 |
03 · 延伸平台
依目的延伸：生產檢測與尺寸量測
FAB｜生產品管
著重重複檢測流程與操作整合。自動上料、分析軟體、工廠通訊及判定規則，需依專案逐項確認。
Metrology｜幾何量測
著重可追溯的尺寸量測。需一起確認校準方法、環境條件、工件材質與不確定度，不能只比較體素大小。
手冊中的量測誤差公式屬特定系列及驗證條件，並不代表全品牌、所有材質或任意工件都具有相同精度。
04 · 軟體流程
從投影採集到可判讀的三維資料
- X-Act：依樣品設定採集條件、執行掃描並完成重建，建立可重複使用的流程。
- Horus：以迭代重建方法改善少量投影下的重建表現；效果需依工件、資料品質與配置評估。
- 分析與報告：選用適合的分析軟體與授權，完成孔隙、壁厚、幾何偏差或組裝檢查。
05 · 應用方向
先從你的檢測問題進入
AI 液冷板
封閉流道、接合區與內部翅片。閱讀液冷板專題 →
電子失效分析
先找出可疑區，再安排精準剖切。閱讀 Renault 案例 →
射出與裝配
從幾何偏差、孔隙與密封區尋找線索。閱讀 Aventics 案例 →
06 · 購買前確認
提供這些資料，配置討論會更具體
- 工件外形、材質、重量及最大穿透厚度。
- 想辨識的缺陷類型、預期尺寸、所在區域與驗收依據。
- 希望全件掃描，或允許局部放大／分區檢查。
- 每日件數、可接受工時、報告內容與廠內整合需求。
液冷板、電池或電子元件的適用性，都需要代表性樣品評估。先定義要回答的問題，再討論電壓、射線源、探測器與分析軟體。
資料來源與閱讀說明
- RX Solutions 高精度工業 CT 產品手冊（瑞埃德，202608 版）｜印刷第 5–6、11–18 頁
- RX Solutions 原廠產品與應用 ↗
UCI 宇創整理｜。規格與配置依所列版本說明；實際供應與檢測能力需按樣品和配置確認。
SAMPLE TEST & CONFIGURATION
帶著工件條件
確認適合的配置
尺寸、材質、目標缺陷與預期輸出，都是討論起點。敏感 CAD 或設計資料，請先確認交流範圍。