Renault：先用 CT 定位再做精準失效分析

RX Solutions 公開的 Renault 電子失效分析資料，介紹以 EasyTom 160 對車載電子組件進行 CT 觀察。其中一個 BGA 案例先定位可疑焊球，再透過研磨截面確認界面裂紋。

此案例呈現的是「先定位、再破壞性確認」的工作方式。設備與配置為該案例所用版本，不能直接套用為現行 EasyTom S 或 L 的交付規格。

安排剖切前，先保存可疑焊球的位置與切面方向。

多層電子組件有結構重疊，若一開始就剖切，可能切不到真正異常，也可能改變原本的結構關係。先保留整體、建立疑似區座標，再決定剖切平面，有助於讓不同檢測方法對準同一位置。

1. 記錄外觀、電性失效現象與組裝狀態。
2. 先觀察整體，標示可疑區域及空間座標。
3. 對關鍵區提高細節，並檢查其他切面是否支持同一觀察。
4. 規劃剖切或其他複驗，對照影像線索。

• 事先確認 CT 掃描與後續分析是否允許拆卸、取樣或改變狀態。
• 保留同一組座標、方向標記與樣品識別。
• 對良品與異常件採取可比較的掃描及分析條件。
• 把影像可辨識範圍、疑似區與複驗結果分欄記錄。

用於其他焊接或封裝工件時，請另確認材料、缺陷尺度與可用的複驗方法。